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外媒:華為開始商討與聯發科洽購買更多手機芯片

6月1日消息,據外媒報道,針對美國政府加強出口限制,華為正在摸索對抗措施。由于和主要半導體代工企業臺積電直接交易將變得困難,華為已開始商討通過聯發科技采購臺積電生產的半導體。

華為已開始與聯發科建立新的關系,計劃從聯發科采購用于5G手機的半導體芯片。相關人士透露,要求進行相當于過去數年交易量約3倍的大量采購。

今年5月15日,美國政府加大了對華為芯片的封鎖限制。據報道,消息人士稱,華為公司已經儲備了可最多使用兩年時間的美國關鍵芯片,以保護其業務不受美國政府打壓的傷害。

消息稱,華為還在與紫光集團旗下的紫光展銳(UNISOC)推進加深半導體領域合作的談判,有可能從該公司增加采購半導體芯片。

美國新限制舉措自9月中旬開始實施。在這之前,如果華為無法重建半導體采購體制,今后智能手機和通信基站等生產可能受到影響。

在其他日企方面,涉足半導體圖像傳感器的索尼和半導體存儲器企業KIOXIA(原東芝存儲器)預計處于限制對象之外,還能夠與華為維持交易。不過KIOXIA表示,今后包括華為智能手機供貨減少等在內,“擔憂存儲器需求減少”。

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