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外媒:臺積電擬投資101億美元建新芯片封裝與測試工廠

【TechWeb】6月2日消息,據國外媒體報道,全球技術領先的芯片代工商臺積電,擬投資101億美元,新建一座芯片封裝與測試工廠。

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從外媒的報道來看,臺積電計劃新建的這一座芯片封裝與測試工廠,相關的建筑群計劃明年5月全部建成,一期隨后就將投入生產,初期計劃雇傭1000名員工。

同臺積電投資建設的其他芯片生產工廠一樣,計劃建設的這座芯片封裝與測試工廠,投資也相當龐大。外媒在報道中披露,臺積電是計劃投資3032億新臺幣,也就是約101.5億美元。

若外媒的報道屬實,投資超過100億美元的這座芯片封裝與測試工廠,就是臺積電近期第二座投資超過百億美元的工廠。

5月15日,臺積電在官網宣布他們擬在美國亞利桑那州新建一座5nm芯片工廠,計劃2021年開始建設,2024年開始投入生產,從2021年到2029年,臺積電計劃在這一工廠上投資120億美元。

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